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電路板產業概論
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111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774
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36. 目前在工業界大力推進的綠色製造技術,最終要做到環保 6R,下列何者為非?
(A)Reduce;
(B)Refuse;
(C)Reuse;
(D)Reverse。
答案:
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統計:
A(15), B(67), C(22), D(218), E(0) #3024674
詳解 (共 1 筆)
Heng Li
B1 · 2023/08/13
#5910741
Reduce:減少丟棄之垃圾量Reuse...
(共 189 字,隱藏中)
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2. 印刷電路板是以電氣連結及承載元件為主要功能,下列哪一項並非硬式電路板所具備的 特性? (A)良好絕緣性;(B)線路高電阻;(C)高強度;(D)高耐熱。
#3024640
3. 在過去短短幾年,軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快進的擴展到 3C 電子產品,以 及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因? (A)不適合極冷的環境;(B)尺寸穩定度;(C)耐折能力;(D)吸濕率低。
#3024641
4. 電路板的絕緣材料是一種有機高分子的塑料應用,下列何者是熱塑性塑料? (A)聚醯亞胺 PI;(B)聚四氟乙烯 PTFE;(C)聚酯基板 PET;(D)酚醛樹脂 PF。
#3024642
5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的? (A)埋入式電路板內安裝主被動元件,可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性;(B)常使用 厚銅技術提供多層電路板的高電流需求;(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結 合,來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本;(D) IC 載板應用除了承載 IC 外,並 具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計,一般也稱為立體電路板。
#3024643
6. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質和無機材質,下列何者電路板的絕緣是屬於 無機材質? (A)PTFE(鐵氟龍基板);(B)Ceramic(陶瓷基板);(C)PI(聚醯亞胺軟板);(D) FR-4(玻璃布 基板)。
#3024644
7. 關於下列印刷電路板演進和發展紀事,下列何者敘述有誤? (A)1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以線路觀念應用於電路交換機系統;(B) 1936 年 Dr. Paul Eisler 發表了金屬膜線路行程技術,是 PCB 鼻祖;(C)1970 年代 Motorola 開發出貫 孔雙面板;(D)1995 年松下電器開發 ALIVH 的增層印刷電路板。
#3024645
8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展,電路板上元件的組裝密度也越來越高, 為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性,常使用內埋元件電路板(Embedded PCB) 來提高封裝的可靠性,下列何者並非使用內埋元件電路板的優點? (A)訊號傳輸路徑縮小;(B)降低 EMI;(C)降低總厚度;(D)降低佈線自由度。
#3024646
9. 下列何者並非硬式電路板中的主要介電層材料? (A)銅箔;(B)玻璃纖維;(C)環氧樹脂;(D)酚醛樹脂。
#3024647
10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求,半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化,而兩者的 差異達千倍以上(奈米與微米),2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製 程,並應用於生產智慧型手機晶片,而目前一般電路板所發展的最小線距為多少? (A)1μm;(B)5μm;(C)20μm;(D)50μm。
#3024648
11. 手持式電子產品的多功能、微型化和智能化要求,使得高密度互連多層板也朝向薄型化 設計,同時必須注意電路板各層間的絕緣性,一般而言,無論是加濕或其他汙染因素加 總,絕緣電阻應為多少阻值以上可被視為實用上的最低數值? (A)50 KΩ;(B)500 KΩ;(C)50 MΩ;(D)500 MΩ。
#3024649
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