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試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598

年份：112年

科目：電路板產業概論

37. 早年多層板製程技術出來時，各層之間連通以鑽孔+鍍通孔製程完成，但因電路板需求越來越高，因此後來 HDI 結構形成，下列何種結構屬於多層板？
(A)盲孔板；
(B)單面板；
(C)雙面板；
(D)單面鋁基板。

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B1 · 2025/10/25

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