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電路板產業概論
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110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857
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37. 電路板產品應用中,各式各樣的電子產品從低階到高單價,為因應不同產品需求而發展 出各式電路板,請問何種電路板強調具有折疊功能?
(A)硬板;
(B)軟板;
(C)玻璃基板;
(D) IC 載板
答案:
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統計:
A(2), B(211), C(1), D(4), E(0) #2919268
詳解 (共 1 筆)
MinYin民音
B1 · 2024/05/17
#6100239
如近期折疊手機內的螢幕連結排線就是軟板應...
(共 50 字,隱藏中)
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私人筆記 (共 1 筆)
楷霖
2025/11/05
私人筆記#7539828
未解鎖
「折疊功能」代表電路板需具備柔軟性...
(共 72 字,隱藏中)
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1. 台灣是世界上電路板產業的主要生產國,請問台灣印刷電路板起源地,位於哪個縣市? (A)台北;(B)桃園;(C)新竹;(D)高雄
#2919232
2. 典型的印刷電路板規格可分為一般、高密度以及封裝模組三個等級,請問封裝模組等級 的印刷電路板其線寬、層數分別為多少? (A) 100-75 μm、4-8 層;(B) 75-50 μm、10-20 層; (C) 30-10 μm、8-16 層;(D) 30-10 μm、20-30 層
#2919233
3. 下列有關印刷電路板演進重大紀事,何者正確? (A) 2011 年台灣電路板產值躍居世界第一;(B) 1903 年 Formica 製造無線電用的酚醛 基板;(C) 1936 年 Paul. Eisler 發表金屬薄膜線路形成技術,是 IC 鼻祖;(D) 2000 年 代 IBM 開發出覆晶 C4 技術
#2919234
4. 隨著導線架不足以滿足晶片構裝所需,晶片構裝的方式也出現了改變。下列晶片構裝的 沿革順序何者正確? (A)覆晶技術、捲帶式自動接合、打線技術;(B)打線技術、覆晶技術、捲帶式自動接 合;(C)打線技術、捲帶式自動接合、覆晶技術;(D)捲帶式自動接合、覆晶技術、打線 技術
#2919235
5. 電子產品構裝的描述,下列敘述何者有誤? (A)將介面卡裝上母板稱為二階構裝;(B)晶圓的製作是零階構裝;(C)裝晶片作成適合組 裝的狀態稱為一階構裝;(D)母板完成後再裝上機殼及周邊模組設備後,成品即大功告 成
#2919236
6. 0台灣電路板產業發展沿革,下列敘述何者有誤? (A) 1969 年美國安培公司在台灣創立第一家印刷電路板製造商;(B)桃園為台灣印刷電 路板的起源地;(C)因為印刷電路板是一個完全成熟產業,有可能大幅衰退;(D) 2005 年因環保意識高漲,帶動無鹵與無鉛銅箔基板的興起
#2919237
7. 請問下列選項中何者為構成硬式電路板基材的主要成分? (A)銅箔;(B)玻璃纖維;(C)樹脂;(D)以上皆是
#2919238
8. 廢棄電子電機設備指令(WEEE),為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令,對歐 盟市場上流通之 10 大類電機電子產品之回收率以及回收量進行規範,其中可依實施時 間分為第一、二、三階段,請問在第一階段中大型家用設備和自動販賣機兩大類產品的 回收再利用率(Recovery)以及再循環率(Recycling)分別為多少? (A) 75、65%;(B) 80、75%;(C) 70、50%;(D) 85、80%
#2919239
9. 「綠色製造」是一套跨科學的方法,旨在減少能源與物質的消耗,環保 6R 是其中重要 的概念,下列何者屬環保 6R? (A)減少丟棄之垃圾量(Reduce);(B)重複使用容器或產品(Reuse);(C)重視維修保養, 延長物品使用壽命(Repair);(D)以上皆是
#2919240
10. 印刷電路板的製程技術的發展沿革順序,下列何者正確? (A)雙面板、單面板、HDI 多層板、多層板;(B)雙面板、單面板、多層板、HDI 多層 板;(C)單面板、雙面板、HDI 多層板、多層板;(D)單面板、雙面板、多層板、HDI 多 層板
#2919241
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