試題詳解

38 半導體工業中常用於清潔矽晶片的氫氟酸 HF 具有高度腐蝕性，若直接接觸會通過皮膚被吸收到血液中，下 列相關敘述何者錯誤？
(A)HF 化學燒傷可以用水洗和 2.5%葡萄糖酸鈣凝膠進行治療
(B)當 HF 在水中解離，會產生兩種離子
(C)HF 是弱酸，微溶於水中
(D)避免含矽的吸收材料與 HF 反應，產生四氟化矽的有毒和腐蝕性氣體