38.關於以複合樹脂為基底的溝隙封填劑（pit and fissure sealant）的敘述，下列何者錯誤？ (A)基質（matrix）內通常會加入 Bis-GMA (B)通常會加入TEGDMA 以增加黏稠度 (C)可加入二氧化鈦（titanium dioxide）作為調色劑（colorant） (D)可為自凝型（self-curing），或是光凝型（light-curing）