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39 關於瓷修復物用瓷的使用注意事項，下列敘述何者錯誤？
(A)燒結用瓷的熱膨脹係數應大於支架用瓷的熱膨脹係數
(B)長距牙橋燒結時，應適當降低加熱速率並延長其冷卻時間
(C)燒結修復體時，應該避免有抗張應力（tensile stress）的發生
(D)全瓷支架的瓷材燒結，比金屬支架的瓷材燒結需要更多的熱能
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統計： A(392), B(33), C(59), D(144), E(0) #3138598
統計： A(392), B(33), C(59), D(144), E(0) #3138598
詳解 (共 2 筆)
莊博鈞
#6441875
各選項解析如下：
(A) 錯誤：
燒結用的瓷粉（veneering porcelain）其熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）應該略小於支架材料（如金屬或全瓷核心）的熱膨脹係數。
這樣當冷卻時，表層瓷會受到輕微的壓縮應力（compressive stress），可提升修復體的抗裂強度。
若瓷的熱膨脹係數大於支架，則冷卻時可能產生抗張應力（tensile stress），導致**瓷裂（chipping）**或脫落風險增加。
(B) 正確：
長距離牙橋因結構較大，燒結過程中若加熱或冷卻太快，容易產生應力集中與開裂，因此應該降低加熱速率並延長冷卻時間。
(C) 正確：
抗張應力是造成瓷裂最常見的內部應力，應避免其發生；理想狀況是讓瓷面處於輕微壓縮應力狀態，以提升抗裂性。
(D) 正確：
全瓷支架的瓷材（如鋯瓷）燒結所需溫度較高，且傳導效率低，因此通常需要更多熱能與時間來達到理想燒結結果；相比之下，金屬支架的導熱性好，燒結速度與熱效率會較佳。
所以正確答案是：(A)（此項為錯誤敘述）。
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F
#6540240
陶瓷技術185頁
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