試題詳解

試卷：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份：108年

科目：電路板產業概論

4. 硬質電路板材料常用的是 FR4，其組成內容有銅箔、補強材以及絕緣樹脂，玻璃纖維布在整體供應鏈中是屬於電路板的？
(A)上游；
(B)中游；
(C)下游；
(D)皆不是

正確答案：登入後查看