4. ( ) 台灣 3C 電子產品外殼及零件主要係利用何種方法加以鑄造?
(A)鑄鋁高壓鑄造
(B)鑄鎂 高壓鑄造
(C)鑄銅高壓鑄造
(D)鑄鋅高壓鑄造。

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