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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598

年份：112年

科目：電路板產業概論

4. 下列何種類型電路板使用於輕、薄、行動式電子產品，如智慧手機、平 板電腦以及穿戴裝置等，主要就是取其 3D 組裝及可撓曲材料特性？
(A)覆晶載板；
(B)軟板；
(C)多層板；
(D)硬板。
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