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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598

年份：112年

科目：電路板產業概論

40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？
(A)0.6~1.2mm；
(B)0.4~1.0mm；
(C)0.2~0.8mm；
(D)0.2mm 以下
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 這道題目詢問的是封裝模組級 P...
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