試題詳解

試卷：110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857

年份：110年

科目：電路板產業概論

41. 在過去短短幾年，軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快速的擴展到 3C 電子產品，以及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因？
(A)不適合極冷的環境；
(B)尺寸穩定度；
(C)耐折能力；
(D)吸濕率低

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