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試題詳解

試卷:109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048

年份:109年

科目:電路板產業概論

44. 無線通訊產品由 3G 演化到 4G,甚至即將登場的 5G 通訊,對產品規格要求更 加嚴苛,藉由軟板天線才能因應更高頻、高速、低訊號流失傳輸的需求。隨著 5G 通訊市場逐步打開,下列何種材料因電/物特性極佳而可能被大量應用於 目前高階電子產品的天線軟板?
(A) LCP(Liquid Crystal Polymer);
(B) FR-4(Flame Retardant 4);
(C) PET (Polyethylene Terephthalate);
(D) HDPE(High Density Polyethylene)
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