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試題詳解

試卷:112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602

年份:112年

科目:電路板產業概論

44. 下列何者為早期電子元件組裝到 PCB 的方式?
(A)接腳插入式技術(Through hole Mounting Technology;TMT);
(B)表 面黏著技術(Surface Mount Technology;SMT);
(C)插針格柵陣列(Pin Grid Array;PGA);
(D)柱狀格柵陣列(Columm Grid Array;CGA)。
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