試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

年份：111年

科目：電路板產業概論

45. 多層板與雙面板製程上最大的差異是多層板增加下列哪種製程？
(A)防焊；
(B)鑽孔；
(C)壓合；
(D)表面處理。

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