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試題詳解

試卷:110年 - 110 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#100625 | 科目:公職◆牙體技術學(三)

試卷資訊

試卷名稱:110年 - 110 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#100625

年份:110年

科目:公職◆牙體技術學(三)

46 活動局部義齒樹脂煮聚完成後,自石膏模型取下必須經適當之清理、研磨及拋光,下列之處理方式何 者錯誤?
(A)大塊之石膏塊可以手工去除,再置入石膏溶解液中以超音波振盪清除細部石膏殘留
(B)以尖鋭刀片清除並確定牙鈎(clasp)及鈎靠(rest)內側無殘留的樹脂
(C)義齒拋光面(polishing surface)的金屬與樹脂要適當之研磨及拋光,組織面(tissue surface)則不可 拋光
(D)最後放置於清水中用超音波振盪清除殘留研磨及拋光材,之後擦乾放置在真空保存袋中送回牙醫師處
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