試題詳解

試卷：110年 - 110 國立中央大學_碩士班招生考試_機械工程學/製造與材料組(一般生):機械製造#105570 | 科目：研究所、轉學考(插大)◆機械製造

試卷資訊

試卷名稱：110年 - 110 國立中央大學_碩士班招生考試_機械工程學/製造與材料組(一般生):機械製造#105570

年份：110年

科目：研究所、轉學考(插大)◆機械製造

49. Which of the following is called as once the chip has been attached to its substrate, it must be connected clectrically to the package leads:
(A) wire bonding,
(B) packaging,
(C) doping,
(D) prebaking
(E) lithography?

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