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研究所、轉學考(插大)◆材料工程概論
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110年 - 110 國立高雄科技大學_碩士班招生考試_機械工程系:材料工程概論(丙組)#110421
> 試題詳解
5.冷加工與熱加工之溫度分界為
(A)熔點
(B)室溫
(C)再結晶溫度
(D)燒結溫度。
答案:
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統計:
A(0), B(0), C(1), D(0), E(0) #2990794
詳解 (共 1 筆)
Wendy
B1 · 2023/02/03
#5712226
熱加工:將金屬加熱到再結晶溫度以上一定溫...
(共 50 字,隱藏中)
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2021 年 · #110421