試題詳解

試卷：99年 - 99-1 專技高考_牙醫師：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#117730 | 科目：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）

試卷名稱：99年 - 99-1 專技高考_牙醫師：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#117730

年份：99年

科目：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）

56.助銲劑（soldering flux）的使用目的在移除或避免金屬氧化層的產生，試問最常用作金合金的助銲劑成分為何？
(A) 鋁（alumina）
(B) 硼砂（borax）
(C) 石墨（graphite）
(D) 矽土（silex）

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B1 · 2025/11/02

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