57 利用煮聚所製作的義齒基底樹脂（denture base resin），若是內部有很多氣泡孔洞，下列何種現象不 是其最主要形成的原因？
(A)煮聚時外部的水流進義齒包埋盒
(B)義齒基底樹脂混合時粉液比（powder-liquid ratio）混合不均
(C)義齒基底樹脂煮聚時壓力不足或是材料總量不足
(D)煮聚時加熱溫度過高

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統計： A(482), B(59), C(137), D(115), E(0) #1645108

詳解 (共 1 筆)

#4771660
產生的原因為:1. 粉液混合時空氣混入2...
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