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試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598

年份：112年

科目：電路板產業概論

6. 下列何種電路板種類，以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號，且具有保護電路、固定線路、設計散熱途徑、建立零組件模組化標準等功能，是晶片封裝製程中的關鍵零組件？
(A)軟硬結合板；
(B)厚銅板；
(C)陶瓷板；
(D)IC 載板。

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B1 · 2025/10/25

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未解鎖

1. 題目解析這道題目是關於晶片封裝製...

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