61.半導體的製程中，矽晶片通常用下列何種物質來進行蝕刻？
(A)氫氟酸
(B)王水
(C)濃氨水
(D)濃硝酸

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統計： A(608), B(53), C(29), D(128), E(0) #968162

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#2504046
氫氟酸是用來蝕刻、清洗電路板....最常...
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#2443994
SiO2最常使用的侵蝕液為HF水溶液
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私人筆記 (共 1 筆)

私人筆記#6636890
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