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試題詳解

試卷：103年 - 103 台灣中油股份有限公司僱用人員甄試_煉製類、睦鄰-煉製類、安環類：理化#28349 | 科目：中油◆理化

試卷資訊

試卷名稱：103年 - 103 台灣中油股份有限公司僱用人員甄試_煉製類、睦鄰-煉製類、安環類：理化#28349

年份：103年

科目：中油◆理化

61.半導體的製程中，矽晶片通常用下列何種物質來進行蝕刻？
(A)氫氟酸
(B)王水
(C)濃氨水
(D)濃硝酸
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詳解 (共 2 筆)

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