64. 常用CMOS系列IC之雙排包裝(DIP)的腳距為
(A)0.1英吋
(B)0.2英吋
(C)0.3英吋
(D)0.4英吋

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統計： A(52), B(1), C(1), D(0), E(0) #3217579

詳解 (共 1 筆)

#6972013
1. 題目解析 本題主要考察對於CMOS...
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