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公職◆牙體技術學(三)
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110年 - 110 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#100625
> 試題詳解
7 下顎無齒顎中之頰棚(buccal shelf)的敘述,下列何者錯誤?
(A)位於下顎殘嵴的大臼齒部頰側附近
(B)在研究用模型上不需要給予緩壓(relief)來製作個人牙托
(C)為頦肌(mentalis muscle)之附著點
(D)適於承受全口活動義齒的咬合壓力
答案:
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統計:
A(66), B(128), C(506), D(48), E(0) #2762489
詳解 (共 2 筆)
po101
B1 · 2024/06/20
#6138609
頰肌(Buccinator muscle...
(共 44 字,隱藏中)
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11
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莊博鈞
B2 · 2025/07/12
#6536585
研究模型:不用緩壓
工作模型:需要緩壓
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相關試題
14 製作全口活動義齒包埋時,牙體技術師為考量聚合後的去包埋分離便利性,第三層石膏包埋會分兩次 灌入,在其第一次灌入的石膏覆蓋至何處最佳? (A)牙齒咬合面上 1~2 mm (B)覆蓋牙齒咬合面 (C)牙齒咬合面下 2~3 mm (D)牙齒咬合面下 4~5 mm
#2762496
15 加熱聚合樹脂在聚合(packing)的過程中如果時間、溫度、步驟等沒有操作確實,樹脂聚合會產生失 敗,試問下列敘述何者錯誤? (A)聚合時間越長義齒基底的硬度越高 (B)聚合後急速冷卻會造成義齒發生形變 (C)聚合溫度過低會造成義齒基底的硬度下降 (D)過快速或不均勻的加壓會造成人工牙齒的變位或破損
#2762497
16 全口義齒製作時,關於去蠟方法的敘述,下列何者最正確? (A)在沸騰的水蒸氣中放置 1 分鐘 (B)在沸騰的水中浸泡 10 分鐘 (C)在 65°C 的溫水中浸泡 8 分鐘 (D)在電子微波爐以 500 W 加熱 5 分鐘
#2762498
17 全口義齒製作時,關於美國式包埋法操作流程之敘述,下列何者正確? (A)第一次包埋為上半部包埋盒的包埋 (B)第二次包埋為下半部包埋盒內的蠟型義齒周邊部分的包埋 (C)第三次包埋為下半部包埋盒剩餘部分的包埋 (D)必須製作溢道或在樹脂填入時增加試壓次數,以避免最終咬合高度改變
#2762499
18 全口活動義齒煮聚完成拆開模盒後,在技工室重置位(laboratory remount)做選擇性側向及前伸移動 的咬合調整時,下列敘述何者錯誤? (A)上顎的牙齒修磨近心側斜面 (B)下顎的牙齒修磨近心側斜面 (C)上顎的牙齒修磨頰側咬頭 (D)下顎的牙齒修磨舌側咬頭
#2762500
19 關於全口活動義齒的選擇性磨修(selective grinding)過程中,於側向移動時發現平衡側(balancing side) 接觸過重導致工作側(working side)牙齒沒有接觸,則應調整何處? (A)平衡側下顎的頰側咬頭 (B)平衡側上顎的腭側咬頭 (C)工作側下顎的舌側咬頭 (D)工作側上顎的頰側咬頭
#2762501
20 全口義齒製作時,咬合器重置位(remount)的方法,下列敘述何者正確? (A)裂模法(split cast)是利用工作用模型底面的裂模 (B)齒型法(tench)是利用蠟型義齒在包埋後所取得的咬合面齒型 (C)裂模法或齒型法做完後仍需進行面弓轉移(facebow transfer) (D)咬合器上模型重置位必須經過面弓轉移
#2762502
21 關於咬合器上模型重置位(remount)的齒型法(tench)的敘述,下列何者錯誤? (A)齒型法的紀錄須於蠟義齒包埋前取得 (B)門齒導柱的長度需考慮咬合記錄材料的厚度及樹脂聚合變形量 (C)咬合記錄厚度及樹脂聚合變形量,平均值約 0.5 cm (D)義齒送交牙醫師前,需完成技工室平衡咬合修磨
#2762503
22 關於活動義齒研磨的敘述,下列何者最正確? (A)義齒製作時所使用的工作用模型,研磨時無參考價值 (B)附著於義齒的石膏,可用砂紙捲或矽化磨錐來進行去除 (C)使用研磨馬達(lathe)來研磨,通常需要加上研磨材料來防止濕潤並產生摩擦熱 (D)微細部分可使用牙技研磨手機來完成最後研磨
#2762504
23 關於人工齒選擇磨修的敘述,下列何者錯誤? (A)建議少量多次修磨 (B)對咬合紙印記的部分可兩三回擦拭一次 (C)印記的修磨應該上、下顎交互進行 (D)人工牙齒間無須放置碳化矽(carborundum)泥粒
#2762505
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