試卷名稱：114年 - 114-1 全國技術士技能檢定學科_乙級：17200 網路架設#130283
年份：114年
科目：技檢◆網路架設-乙級
75. 下列哪些第 2 層的封裝(Encapsulation)可以使用在分封交換(Packet switching)中？ (A)PPP (B)Frame Relay (C)ATM (D)SLIP。
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