試題詳解

試卷：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463

年份：106年

科目：電路板產業概論

8 一般的高密度增層電路板，多以 B+N+B 的數字結構來表示疊板結構，例如 2+4+2 為 HDI 板的命名方式，其中前方及後方的”2”代表是
(A)銅層層數；
(B)線路佈線層數；
(C)增層結構層數；
(D)以上皆非

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