四、在半導體製程中，化學機械平坦化是實現多層金屬布線的關鍵技術，而 CMP slurry（研磨漿料）是其中核心的特用化學品。(一)一個用於銅導線 CMP 的 Slurry 通常包含那些主要化學成分？請詳述⑴研磨顆粒、⑵氧化劑、⑶絡合劑、⑷表面活性劑每一成分在平坦化 過程中所扮演的「化學性」與「機械性」角色。
(1)研磨顆粒
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