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技師◆材料分析技術
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103年 - 103 專技高考_冶金工程技師：材料分析技術#25227
> 申論題
題組內容
三、
(3)試說明光學顯微鏡與掃描式電子顯微鏡兩者試片準備差異性之原因。（10 分）
相關申論題
(1)X 光繞射（X-ray diffraction, XRD）
#35031
(2)電子繞射（electron diffraction）
#35032
(3)電子背向散射繞射（electron backscattered diffraction, EBSD）
#35033
(1)試片如為10-50 nm （奈米）厚的金屬薄膜材料[基材是矽基板，試說明較適用何 種技術分析金屬的晶體結構，（5 分）並述明選用的原因。（10 分）
#35034
(2)試說明掃描式電子顯微鏡或是穿透式電子顯微鏡中的光成分分析（EDS）技術 較適合該金屬薄膜的成分為何？（5 分），並述明選用的原因。（10 分）
#35035
(1)若以X 光繞射峰來計算晶體結構的晶格常數（lattice constant），你/妳要選擇波 長短或波長長的 X 光？試說明理由。（10 分）
#35036
(2)試說明掃描式電子顯微鏡加速電壓僅至30KV，穿透式電子顯微鏡則可達 200 KV 甚至 300KV，請說明其原因。（5 分）
#35037
四、材料化學表面分析的技術中，常用到 Auger、XPS、SIMS，請分別敘述這 3 種技術 之原理與優缺點。（30 分）
#35039
(二)試片表面有較大的張應力（Surfacetension）存在，金屬材料試片疲勞 性質會提升或下降？並說明原因。
#479548
(一)試片表面經過兩種(A)與(B)研磨拋光處理方式：(A)研磨至砂紙#200 號，(B)研磨至砂紙#2000號再經電解拋光（Electropolishing） ，何者表 面處理後金屬材料試片有較佳的疲勞性質？並說明原因。
#479547
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