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技師◆材料分析技術
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96年 - 96 專技高考_冶金工程技師:材料分析技術#37104
> 申論題
五、在量測材料晶體的晶格常數(lattice constants)時,X 光繞射的量測值比電子繞射的 量測值要準確,請問是什麼因素造成此結果?(20 分)
相關申論題
一、有一個面積 2×2 平方公分(cm2 )大小的矽(100)晶片,其厚度為 150 微米,為增加 導電度,在 1 立方公分(cm3 )的體積內,加入 1×1017個雜質原子(impurity atom), 此雜質可能是硼或磷,若要你負責鑑定此雜質到底是那一種,請你選用兩種材料分 析技術來鑑定,並請簡述其分析原理?(20 分)
#104558
二、有一合金鋼粉末,其化學成份包括鉻(Cr)以及鐵(Fe),此合金鋼的結構有可能 是體心立方(body centered cubic),或是面心立方(face centered cubic)結構,請 你選用 X 光繞射分析技術的粉末繞射法(Debye Scherrer method)來鑑定是那一種 結構,在實驗底片上會有很多條繞射線條,請說明你如何從繞射線條的排列方式, 判斷此合金鋼粉末的晶體結構?(20 分)
#104559
三、你在一家鍍膜公司的研發部門工作,負責濺鍍一層氮化鈦(TiN)在厚度為 100 微 米的不鏽鋼(stainless steel)基板上,假設此氮化鈦的厚度很均勻,但只知其厚度 在 20-50 奈米之間,若要你準確量測氮化鈦的厚度,誤差小於 3 奈米,請你選用兩 種材料分析技術來鑑定,並請簡述其分析原理?(20 分)
#104560
四、有一片導電玻璃,是在玻璃基板上鍍一層銦錫氧化物(Indium Tin oxide),此銦錫 氧化物的厚度為 10 奈米,若只要定性量測此銦錫氧化物與玻璃基板的接合強度, 你會選用那種材料分析技術來測量,請簡述量測原理?(20 分)
#104561
(二)試片表面有較大的張應力(Surfacetension)存在,金屬材料試片疲勞 性質會提升或下降?並說明原因。
#479548
(一)試片表面經過兩種(A)與(B)研磨拋光處理方式:(A)研磨至砂紙#200 號,(B)研磨至砂紙#2000號再經電解拋光(Electropolishing) ,何者表 面處理後金屬材料試片有較佳的疲勞性質?並說明原因。
#479547
(二)當變形的速率(Strainrate)自,通常金屬材 料試片破壞韌性會上升或下降?並說明原因。
#479546
(一)溫度於(A)–20℃(零下20℃)與(B)25°C時,何者溫度(A)或(B)通常金 屬材料試片破壞韌性會較高?並說明原因。
#479545
(三)其產生電子束的這兩種方式中,何者的影像解析度為佳?並說明原因。
#479544
(二)其燈絲(filament)產生電子束的兩種主要方式。
#479543
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