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技師◆材料科學
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111年 - 111 專技高考_冶金工程技師:材料科學#111899
> 申論題
五、請詳述不銹鋼的敏化現象(Sensitization),並依不銹鋼發生敏化的機制 說明安定化(Stabilization)處理可採用的方法(試列舉 5 種)。 (20 分)
相關申論題
一、請說明雙晶化(Twinning)的意涵以及分別詳述機械雙晶(Mechanical twins)和退火雙晶(Annealing twins)的主要形成原因。(20 分)
#479158
二、何謂擬彈性(Pseudoelasticity)?有一 Cu-39.8%Zn 熱彈性合金在 196K 及彈性應變範圍內,對其施加荷重(Loading)然後釋放荷重(Unloading) , 可獲得以下的應力-應變曲線圖,請試述其過程會發生什麼相變化?(20 分)
#479159
三、請說明材料破裂韌性(Fracture toughness)的意涵,並詳述比較平面應力 破裂韌性(Plane stress fracture toughness,KC)和平面應變破裂韌性(Plane strain fracture toughness,)分別與試片厚度的關係以及試片破斷表面 特徵之差異性。(20 分)
#479160
四、一般多晶體金屬材料經冷作加工(Cold work)後,需以退火熱處理方式 來回復冷作加工前的狀況,請詳述在退火製程期間所造成不同階段微結 構的改變。 (20 分)
#479161
五、在一腐蝕電池中測量到 10 mA 的電流。請問每秒有多少 Ni 原子在陽極 被氧化成?(20 分)
#469143
四、有一摻雜 15 ppb 硼的矽,請計算其飽和範圍之電導率。 (矽的密度 = 2.33 g/cm3,硼的原子質量 = 10.81 g/mol,電洞遷移率μh = 0.038 m2/V●s。) (20 分)
#469142
三、假設有一種電子材料之組成為一玻璃基質中添加微小顆粒之矽(Si) ,若 其中每 1 mm3 玻璃中含有個微小顆粒之矽,同時矽占之總含量 為 10 wt%(重量百分比)。請計算微小顆粒之矽的平均粒徑。 (假設為球 形顆粒,玻璃基體的密度為 2.60 x 106 g/m3 ,矽的密度為 2.33 g/cm3。)(20 分)
#469141
二、氯化鈉比冰有較高的熔點,請解釋其原因為何。(20 分)
#469140
一、鋁具有何種晶體結構?請計算鋁的原子堆積因子(packing factor) ,答案 中請顯示計算過程。 (20 分)
#469139
五、金屬材料的降伏強化隨著差排密度增加而上升,請詳述陶瓷材料是否也可 以藉由差排來提升其機械強度,例如抗彎強度(flexural strength) 。(20 分)
#433177
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