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機械製造(含機械材料)
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99年 - 99 專利商標審查特種考試_三等_機械工程：機械製造學#27537
> 申論題
六、請列舉兩種可將矽晶碇（Silicon ingot）切割成晶圓片（Silicon wafer）的製程方法 並說明之。（10 分）
相關申論題
⑴放電加工（Electrical discharge machining, EDM）
#49582
⑵射出成形（Injection molding）
#49583
二、請說明度量衡系統之追溯制（Tracing）之意義與實施方式，並請說明塊規（Gage blocks）在尺寸量測之基本使用方法。（20 分）
#49584
三、請說明常見的三種離心鑄造（Centrifugal casting）方法，同時各別列舉一種相關產 品應用。（20 分）
#49585
四、請繪圖與敘述金屬切削之車刀的刀具傾角（Rake angle）與磨粒加工（Abrasive machining）中砂輪之磨粒傾角（Rake angle of grits）之角度及其差別。實際材料移 除時，二者有何不同功能？（20 分）
#49586
五、請說明自動化系統中彈性製造單元（Flexible manufacturing cell, FMC）與彈性製造系 統（Flexible manufacturing system, FMS）涵蓋重點為何？請分別敘述之。（20 分）
#49587
⑵MIM 須注意事項。
#556878
⑴MIM 的工作原理。
#556877
⑶FSW 的應用。
#556876
⑵相較於電弧焊接，FSW 的優點。
#556875
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