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研究所、轉學考(插大)◆製造學
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110年 - 110 國立臺北科技大學_碩士班招生考試_製造科技研究所：製造學#101306
> 申論題
7.請說明積體電路之製作流程為何?(10%)
相關申論題
1.請說明CNC車床主軸轉和反轉之定義為何?(10%)
#424985
2.請分別說明電子束銲接(Electron beam welding,EBW和雷射接Laser beam welding,LBW)原理為何?(20%)
#424986
3.請繪圖並說明放電加工(Electric discharge machining,EDM)原理為何?此 EDM製程 優點和限制為何?(20%)
#424987
4.請繪圖並說明刀具壽命(Tool life)與切削速度(Cutting speed)之間關係?(10%)
#424988
5.請說明脫蠟造(Investment casting)製程步骤和此鑄造方法有何優點?(10%)
#424989
6.請分別說明「公差」、「配合」、「基孔制」和「基軸制」之定義?(20%)
#424990
相關試卷
110年 - 110 國立臺北科技大學_碩士班招生考試_製造科技研究所：製造學#101306
110年 · #101306
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