111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印概論#114359

科目：iPAS◆3D列印概論◆初級 | 年份：111年 | 選擇題數：25 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：iPAS◆3D列印概論◆初級

選擇題 (25)

1.關於「積層製造」的基礎概念與定義，以下何者為非? (A)一種以層狀材料自動推疊的製程；(B) 直接來自於三維電腦輔助設計模型的數據，製作比例縮放的三維實體工件，同時需要依賴模具製造之方法；(C)原文為 Additive Manufacturing；(D)原本舊稱為快速原型(Rapid Prototyping, RP)

2.積層製造的特色優勢，以下何者為非? (A)由材料層層堆疊而形成工件。；(B)無法製作空心物件。；(C)比傳統製程更具有輕量化的優勢。；(D)大部分填加材料屬於無應力加工，故無須特定夾治具設計與複雜加工參數而容易自動化

3.下圖是一個射出成型與積層製造的製造成本案例比較。根據上圖，下列述敘何者正確？(A) 射出成型成本較高；(B) 數量越多，積層製造的製造成本相對越低； (C) 射出成型在大量製造時反而沒有優勢；(D) 數量少於 200 件時，積層製造的製造成本比射出成型低

4.AMF 檔案格式的說明下列何者有誤? (A) 以六角蜂巢型結構為構成單元；(B) 可以描述列印結構的結構關係設定；(C)可用紋理貼圖描述物件顏色；(D) 在同一工件上，不同部位可設定不同材料

5.積層製造(3D 列印)技術突破了傳統製造的限制，也連帶影響了產品設計的方法，下列敘述何者不是產品使用積層製造(AM)時的設計優點? (A) 產品可以藉由鏤空設計，達到輕量化；(B) 產品外形可以拋棄傳統製造的限制，而且可以依據產品使用的情況進行最佳化；(C) 產品允許公差可以更精準地控制；(D) 產品外觀設計可以更自由

6.關於光聚合固化技術(VP)製程的優缺點描述，下列敘述何者有誤? (A) 樹脂材料選擇有限，大多是丙烯酸酯系(acrylates)與環氧樹脂系 (epoxy)；(B) DLP 投影光源的成型速度可比雷射光源快；(C) 成品細節豐富，可用於快速模具的翻製；(D) 紫外光(UV)光聚合固化樹脂的強度與耐久度，可因隨著受日光直接或間接照射的時間而增加

7.比較材料噴印成型技術(MJ)與黏著劑噴印成型技術(BJ)，下列敘述何者有誤? (A) 兩者皆可以使用熱源和光源；(B) 兩者皆可以做彩色成品列印；(C) 兩者皆需建構支撐結構；(D) 兩者皆可列印出金屬物件

8.關於積層製造的熔融與燒結技術，下列何者正確? (A)雷射熔融成型法原文簡稱 SLS；(B)雷射燒結成型法原文簡稱 SLM；(C) 雷射燒結主要用在液態聚合物；(D)雷射熔融主要用在粉末材料

9.光固化型樹脂與熱固型樹脂的比較，下例何者為非? (A) 光固化型樹脂吸收光能後固化；(B) 熱固型樹脂獲得熱能後固化；(C) 光固化型樹脂固化溫度較高；(D)熱固型樹脂固化所需能量較高

10.在積層製造(AM)技術中，關於粉末床熔融(PBF)技術的氣氛模組的說明，下列敘述何者有誤? (A) 提供所需的低氧環境；(B) 氧化物的生成降低產品的緻密度；(C) 不可以使用惰性氣體；(D)腔體流場可能會加速工件的冷卻

11.關於光聚合固化技術(VP)的製程描述，試問下列何者有誤？ (A)可經由適當的列印擺置方向，減少支撐的使用；(B)面曝光類的 VP 技術，其加工時間與層數有關；(C)模型可透過比例縮放，補償光聚合樹脂固化後的體積收縮；(D)樹脂單體聚合後，分子量提高，所以固化成型後的工件穩定性高，不易劣化或變形

12.以雷射束為光源的光聚合固化成型機台，下列敘述何者正確? (A)光聚合固化樹脂須與雷射波長搭配；(B) 可使用二氧化碳雷射為光源； (C)雷射須使用高功率雷射( ＞ 20W)；(D)須搭配光罩面成型

13.在光聚合固化技術(VP)使用數位光處理引擎(DLP)的設備中，其一般所使用樹脂對何種光波長有固化反應？ (A)FIR:10000nm 以上；(B) NIR:780~3000nm；(C) VIS:550~780nm； (D) UV:380~405nm

14.現今多數材料擠製成型技術(ME)中，下列何者不是解決成型板水平問題的方法？ (A)感測器自動校正；(B)影像辨識；(C)水平儀校正；(D)螺絲調校

15.3D 列印熔融擠製成型的限制，下列何者有誤？ (A)層厚越小，加工時間越長；(B)任何角落或邊緣其最小半徑相當於噴嘴的直徑；(C)無法製作尖銳外角；(D)轉彎處會因速度與擠出量的不匹配形成不正常堆疊

16.為使光聚合固化(VP)工件製作完成後，可以有平滑的表面，下列何者製程為不合適的作法？ (A)使用 1000 號砂紙研磨表面；(B)放進爐子烘烤，使表面微融化後產生光滑表面；(C)加工時，使用最少的支撐量；(D)表面塗抹少量補土修飾

17.下列對下照式(Bottom Up)光聚合固化機台敘述，何者有誤？(A)僅需準備足夠完成加工件之樹酯即可；(B)可使用高透明軟矽膠幫助破真空；(C)可使用熱塑性樹酯材料；(D)不需要精準的液面高度控制

18.3D 印表機中通常使用 G-Code 來控制機台的運作，通常使用哪個代碼來將各軸的座標歸零？ (A)G01；(B)G00；(C)G29；(D)G28

19.3D 列印熔融擠製成型系統中，若要使用軟料列印模型，使用下列哪種機台來列印較佳？ (A)直角坐標系結構，遠端送料；(B)並聯式機構，遠端送料；(C)直角坐標系結構，近端送料；(D)雙並聯式機構，遠端送料

20.列印第一層時，擠製頭離平台過遠會產生的問題下列何者有誤？ (A)模型無法固定在平台上；(B)材料無法準確到達列印點；(C)擠製頭容易堵料；(D)底部附著不良 L11203 適用環境、電氣與安全需求

21.在積層製造(AM)技術中，金屬類粉末床熔融成型(PBF)技術，關於操作、安全與防護的描述，下列敘述何者正確？ (A)設備須置於無塵室；(B)操作時可打開腔體門，進行手動修正；(C) 操作時，須配戴醫療級口罩可以避免細小粉塵吸附，防護性較佳；(D)配戴手套並避免金屬粉末與皮膚的直接接觸

22.以下關於光固化列印設備使用敘述何者有誤？(A)不慎噴濺眼睛時，應立即用有機溶劑沖洗；(B)使用設備時，應配戴手套和口罩以避免接觸到樹脂；(C)若皮膚不慎觸碰到樹脂應盡快做清潔；(D) 應配戴抗 UV 護目鏡保護眼睛

23.下列 3D 列印在後處理使用氫氧化納溶液應注意事項，下列何者有誤？ (A)應在抽風櫃內進行；(B)應穿戴乳膠手套；(C)配戴護目鏡；(D)配戴醫療口罩。

24.材料擠製成型技術(ME)操作環境與安全，請問以下敘述何者為非？ (A)若發現接頭接觸不良，需停機檢修；(B)若進料棘輪有異音且佈滿材料碎屑只要還可以出料可以繼續列印；(C)列印時若聞到材料燒焦味道時，有可能是加熱溫度過高；(D)列印運作中請勿用手清除噴頭上的殘料以避免燙傷和夾傷

25.光聚合固化技術(VP)操作過程中有環境和安全注意事項，請問以下敘述何者為非？ (A)列印時須注意檢查平台和料槽螺絲是否鎖緊；(B)檢查雷射光源或面板時須戴上抗 UV 的護目鏡且避免直視；(C)列印時須全程戴上手套和口罩，結束時先脫下口罩再卸除手套；(D)溶劑清潔模型須避免用火，並且於通風環境中操作為佳。

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