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試題詳解

試卷：111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印概論#114359 | 科目：iPAS◆3D列印概論◆初級

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印概論#114359

年份：111年

科目：iPAS◆3D列印概論◆初級

17.下列對下照式(Bottom Up)光聚合固化機台敘述，何者有誤？
(A)僅需準備 足夠完成加工件之樹酯即可；
(B)可使用高透明軟矽膠幫助破真空；
(C)可使 用熱塑性樹酯材料；
(D)不需要精準的液面高度控制
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
熱塑性樹酯材料aka塑膠，用於FDM材料...
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