所屬科目：半導體工程
一、請說明在矽晶圓中 N 型半導體的多數載子是什麼？矽晶圓中 N 型摻雜 物是那些材料？
二、在 P 型矽晶圓，請舉三種製程說明如何用矽晶圓製作電阻？
三、CVD 與 PVD 之主要差別為何？
四、IC 製程中可以形成圖案之技術有那些？
五、請畫出基本的快閃記憶體元件結構圖，它與 NMOS 之間主要的不同是什麼？
六、半導體製程中量測電阻為何須用四點探針，請畫出其量測圖。
阿摩線上測驗
登入
阿摩線上測驗
登入