複選題144. 有關「晶圓製造」之敘述中，下列何者正確？(A)半導體的矽原料是單晶矽(B)三氯矽烷以還原法可製得 99％以上的純矽(C)在柴氏(Czochralski)法長晶製程，拉起與旋轉的速度會決定單晶棒的直徑(D)晶圓片在研磨後之清洗係以硫酸－過氧化氫混合液除去無機物雜質。