試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

1. 下列對於銅箔基板(Copper Clad Laminate)的敘述何者有誤？
(A)銅箔基板基本區分有軟性和硬性銅箔基板兩種
(B)銅箔基板材料多於一種故被稱為複合材料
(C)軟性基材所含玻璃纖維主要是補強功能
(D)硬性銅箔基板上的銅一般是利用電鍍製作

正確答案：登入後查看