107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

科目：電路板製造概論 | 年份：107年 | 選擇題數：50 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：電路板製造概論

選擇題 (50)

1. 下列對於銅箔基板(Copper Clad Laminate)的敘述何者有誤？ (A)銅箔基板基本區分有軟性和硬性銅箔基板兩種(B)銅箔基板材料多於一種故被稱為複合材料(C)軟性基材所含玻璃纖維主要是補強功能(D)硬性銅箔基板上的銅一般是利用電鍍製作

2. 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質？ (A) Tg 高低(B)銅箔的抗撕強度(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值(D)尺寸安定性

3. 軟板基材中哪一種等同於硬性電路板外層的防焊功能？ (A)覆蓋膜(Coverlay)(B)補強板(Stiffener)(C)碳墨(Carbon ink)(D)黏著片(Bonding Sheet)

4. 下列何種成分不是硬式銅箔基板必要主組成？ (A)銅箔(B)樹脂(C)玻纖布(D)聚亞醯胺

5. 下列何種絕緣材料主要用於軟式電路板生產？ (A)環氧樹脂(B)酚醛樹脂(C)聚亞醯胺樹脂(D)聚四氟乙烯樹脂

6. 為了增加基板材料的耐熱性，在不改變樹脂配方本體下，會運用何種方法？ (A)提升樹脂含量(B)改變玻纖布粗細編織規格(C)增加介電層厚度(D)加入填充物

7. 硬式銅箔基板所是一複合材料，其中使用的玻纖布等級為下列何者？ (A) A-高鹼性(B) C-抗化性(C) E-電子級(D) S-高強度

8. 材料 Tg 點越高，通常代表何種性能越好？ (A)熱安定性(B)耐化學性(C)尺寸安定性(D)板彎翹

9. 高速訊號的傳輸的有所謂集膚效應(Skin effect)，所以銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須？ (A)減小(B)無關(C)越大越好(D)要在中間加一層特殊材料來避免此效應

10. ED 銅(電解銅) 和 RA 銅(輾軋銅)的敘述下列何者正確？ (A) ED 銅得製作成本較高(B) RA 銅用在動態曲撓的軟板居多(C) RA 銅的表面較粗糙； (D) ED 銅做瘤化處理的目的是增加熱安定性

11. 環保議題越來越被重視，以往含鹵(溴)耐燃劑逐漸被無鹵取代，請問在 1PC 4101 中的無鹵材料規範，最大的氯+溴含量為多少 ppm？ (A) 900(B) 1200(C) 1500(D) 1800

12. 對於高頻材料的開發，以下何種特性不是主要調整方向？ (A)介電常數 Dk(B)介質損耗 Df(C)吸水性(D)耐惡劣環境

13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 MSAP(Modified Semi-additive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？ (A)銅箔厚度(B)樹脂種類(C)玻纖布種類(D)填充物種類

14. 對於高階多層板(＞20 層)對位的需求，以下何種特性為材料選用的第一考量？ (A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性

15. 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計，孔與孔的距離越來越近，以下材料的何種特性越來越重要？ (A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性

16. 電路板的製前工程是一項非常重要的職務，請問下列哪些工作上的專有名詞和製前工程無關？ (A) Gerber file(B) RS-274X(C) IPC-350(D) SPC(Statistical Process Control)

17. 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常不是產品設計的工作範圍？ (A)客戶資料審查(B)鑽孔程式(C)鑽孔設計(D)排版設計

18. 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常是 CAM 設計的工作範圍？ (A)原稿分析(B)底片編輯(C)電測治具製作(D)流程的決定

【已刪除】19. 電路板的製作是 OEM 型態，製作規範內容由客戶提供，請問下列何種資料不是客戶必須提供？ (A)料號資料(B)工程圖(C)底片資料(D)電路板製作的安規資料(E)一律給分

20. 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具，萬用治具以及飛針測試，請問下列何者是專用治具測試的缺點？ (A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高，製作成本越高(D)探針的壽命短

21. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何者正確？ (A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光 (320~380nm)照射後在後續顯像液中會分解(C)在內層線路的光阻主要有乾膜光阻與液態光阻兩種(D)一般液態光阻可以形成較厚的厚度，因此解像度表現較好

22. 壓合製程是多層印刷電路板的重要製程，以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起，以製成多層電路板，但為控制樹脂熔融、流動及固化，壓合參數將是重點，請問下列哪一個壓合參數直接影響膠片熔融及固化的時間？ (A)溫度(B)冷壓時間(C)壓力(D)真空度

23. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，其中乾膜光阻是由三種不同材料夾心而成，請問是由下列何者非乾膜光阻的組成之一？ (A)蓋膜層(PET)(B)感光阻劑層(Photopolymer Resist)(C)聚氯乙烯(PVC)(D)隔膜層 (polyethylene)

24. 止焊漆是電路板的主要材料之一，請問下列何者非防焊漆(止焊漆)的主要功能？ (A)防止外來的機械傷害，保護電路板的線路(B)降低絕緣性質(C)區隔組裝區與非組裝區(D)防止濕氣及各種電解質侵害

25. 印刷電路板在影像轉移製程(例如: 內層線路、外層線路及止焊漆等製程)常會使用到底片，請問下列對底片的敘述何者正確？ (A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool(B)自動曝光時最常使用棕片(C)棕片的的遮光效果較黑片佳(D)偶氮棕片是以黑片(鹵化銀)來翻製

26. 印刷電路板鑽孔製程是為電氣導通和作為固定組裝，而目前一般多層印刷電路板多是以機械鑽孔為主，在鑽孔作業時除待鑽板外，還需要一些耗材來輔助生產，請問下列何者不是一般鑽孔時所需的耗材？ (A)墊板(B)蓋板(C)鑽針(D)鋼板

27. 電路板有板邊金手指(Edge connectors)設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？ (A)避免刮傷金手指(B)為使插入順利(C)美觀(D)控制板厚

28. 雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)步驟，其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化，以進行後續之電鍍銅製程，請問下列對鍍通孔流程之敘述何者有誤？ (A)鍍通孔可使用化學銅及直接電鍍技術(B)化學銅是使用電鍍方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上(C)直接電鍍可以不使用傳統貴金屬，如導電高分子或碳基底的石墨 Shadow 製程； (D)直接電鍍(Direct Plating)有別於化學銅，主因在環保考量以及流程簡化

29. 經過印刷電路板冗長繁複的製作流程，產品出貨前必須完成最後的檢驗，檢驗項目通常有電性測試、尺寸、外觀及可靠度等，請問下列何者非外觀檢查的項目之一？ (A)止焊漆刮傷(B)孔塞(C)漏銅(D)短斷路

30. 在各表面處理技術中，有些製程技術因其反應膜若在後段成型、電測等作業時可能的微小破壞，會影響其保護銅面機制，因此通常會在最後包裝前才進行作業，請問下列何者？ (A)有機保焊膜(OSP)(B)噴錫(HASL)(C)化鎳浸金(ENIG)(D)化錫(Immersion Tin)

31. 下列哪一個參數不是壓合製程主要需控制的？ (A)時間(B)溫度(C)壓力(D)加溫方式

32. 壓合製程使用多段加壓方式，在第幾段壓的作用是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡，同時防止一次壓力過高導致皺褶及應力？ (A)第一段壓(B)第二段壓(C)第三段壓(D)第四段壓

33. 乾膜製程對於 1.0mil 乾膜，曝光機的能量一般控制在多少 mJ/cmP2P？ (A) 30-45(B) 45-60(C) 60-80(D) 80-120

34. 下列何種製程問題不會導致 HDI 產品盲孔底墊分離？ (A)除膠不良(B)銅墊氧化(C)化學銅反應不良(D)線路蝕刻不良

35. 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？ 1.黑化製程 2.棕化製程 3.刷磨製程 4.蝕刻製程 (A) 1，3(B) 1，3，4(C) 2，3(D) 1，2

36. 下何者不是化學銅鍍通孔(PTH-Plated Through Hole)生產時 IPQC(In Process Quality Control)日常管理主要的品質指標為何？ (A)外觀顏色(B)沉積速率(C)背光級數(D)微蝕速率

37. 在同一線路產品設計下，選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何？ (A)影像轉移能力(B)孔內覆蓋能力(C)線路蝕刻能力(D)層間對位能力

38. 表面處理化學鎳金的鎳厚一般管控在下列哪個規格？ (A) 0.01um~0.05 um(B) 0.1um~0.5um(C) 1um~3um(D) 3um~6um

39. 以下何種表面處理可用於焊接及打金線作業？ (A)噴錫(B)化鎳鈀浸金(C)有機保護膜(D)化學錫

40. 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題，請問下列何者通常在出貨前不做此種可靠度測試？ (A)製程能力問題(B)材料品質問題(C)品質管控問題(D)濕氣含量問題

41. 近年來無人車等先進科技，正如火如荼的展開，其所需要的電路板需要特殊的產品規格要求，例如使用在軍事、航太、醫療以及車用等電子產品。一般而言，設計初期應該優先考慮下列哪項選擇？ (A)需要使用最高級與最貴的材料(B)最高層數的 HDI 設計(C)穩定的運作與最佳的可靠度(D)使用耐高溫的 High Tg 板材

42. 多層電路板因為使用接著劑，有時只能忍受短時間的熱處理，其中因為熱處理，有可能會造成哪些可靠度的影響？ (A)接著劑劣化導致板材可靠度變好(B)接著劑的存在會引起銅原子遷移(copper migration)(C)電鍍液滲透，可以減少電鍍溶液的使用(D)可提高線路密度的穩定性

43. 現在的大自然環境變遷劇烈，使得電路板的可靠度日見重要。尤其材料的發展首當其衝，惡劣環境下的高可靠度是必備的產品要求。針對高低溫常出現異常的現象，下列材料發展的方向，何者正確？ (A) Tg-低於 180℃的板材(B) Dk-高於 3.6(C) Df-高於 0.01(D)材料的導熱-1~2 W/m-k

44. 近年來消費性電子產品，有輕、薄、短、小的發展趨勢。使得不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還需要符合輕、薄、短、小的發展趨勢。下列何種設計可以使其具有更佳的連接可靠度？ (A)軟硬結合板(B)光纖(C) IC 載板(D)軟質排線

45. 電路板的生產以及產品最終功能的驗證都很重要，然而長久使用電路板若有故障，將嚴重影響相關的產品。一般而言，可靠度的檢驗不會包含以下哪個項目？ (A)外觀顏色(B)撞擊與拉伸檢測(C)耐濕特性(D)長時間高低溫測試

46. 產品可靠度有兩個層面，其一是取得產品時的故障率有多高，其二是？ (A)產品可以穩定使用的壽命多長(B)孔有沒有漏鑽(C)有沒有漏印字(D)有沒有嚴重綠漆掉落

47. 請問下列哪類一設備允許故障發生？ (A)航空器(B)手機(C)心臟手術用醫療器材(D)航太設備

48. 各類電子產品會因應產品使用方式與情境來規劃可靠度測試項目，例如行動型電子設備(如智慧型手機)一定要追加的測試項目？ (A)導通(B)絕緣(C)耐磨擦(D)掉落測試

49. 請問下列哪一個原因可能造成陽極玻纖紗漏電(CAF)？ (A)鍍層的延伸率不足(B)銅箔物性差(C)有金屬離子存在時(D)鍍層厚度不足

50. 絕緣可靠度測試必須在有水氣的狀態下作業原因是因為？ (A)要靠水導電(B)鍍層結合力會受濕氣影響(C)電路板加濕後，金屬離子有遷移的媒介； (D)濕氣可影響鍍層的伸長率

申論題 (0)