10. 製作印刷電路板的流程包含有：(a)顯影、(b)鑽孔、(c)曝光、(d)組裝、(e)蝕刻、(f)銲 接，請問其先後順序應為下列何者？
(A) c、a、e、b、d、f
(B) a、c、e、b、d、f
(C) c、a、b、e、d、f
(D) a、c、b、e、d、f

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統計： A(263), B(51), C(64), D(28), E(0) #1994011

詳解 (共 2 筆)

#4599380
工程 → 裁板 → 鑽孔 → 壓膜 → ...
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#4612061

單面板：

工程 → 裁板 → 鑽孔b → 壓膜 → 蝕銅e → 防焊 → 文字 → 表面處理 → 成型 → 電測 → 品檢

雙面板：

工程 → 裁板 → 鑽孔b → PTH → 一次銅 → 壓膜 → 曝光顯影ca → 二次銅 → 錫鉛 → 去膜 → 蝕銅 e→ 剝錫鉛 → 防焊 → 文字 → 表面處理 → 成型 → 電測 → 品檢

多層板：

工程 → 裁板 → 內層壓膜 → 內層蝕銅e → 內層去膜 → 壓合 → 鑽孔b → PTH → 一次銅 → 壓膜 → 曝光顯影ca → 二次銅 → 錫鉛 → 去膜 → 蝕銅 → 剝錫鉛 → 防焊 → 文字 → 表面處理 → 成型 → 電測 → 品檢



個人覺得c選項也可以
就不知道錯在哪 = =
請高手解答了

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