試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 MSAP(Modified Semi-additive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？
(A)銅箔厚度
(B)樹脂種類
(C)玻纖布種類
(D)填充物種類

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