試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

15. 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計，孔與孔的距離越來越近，以下材料的何種特性越來越重要？
(A)尺寸安定性
(B)抗化學性
(C)耐熱性
(D)抗漏電性

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