試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

年份：112年

科目：電路板製造概論

2. 導線的集膚效應（Skin Effect）主要跟銅箔的何項特性有關？
(A)厚度；
(B)粗糙度；
(C)硬度；
(D)純度。

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B1 · 2025/10/25

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1. 題目解析導線的集膚效應（Skin...

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