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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

科目：電路板製造概論 | 年份：113年 | 選擇題數：50 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：電路板製造概論

選擇題 (50)

1. 下列何者正確？ 1.銅箔基板(Copper Clad Laminate)； 2.銅箔(Copper foil)； 3.玻纖布(Glass fiber cloth) ； 4. 膠片(Prepreg) ； 5.環氧樹脂(Epoxy resin) (A)1，2，3，4；(B)1，2，4，5；(C)1，2，4；(D)1，2，5
2. 承上題，有關膠片(Prepreg)敘述，下列何者有誤？ (A)膠片是多層板層間絕緣的重要材料； (B)也稱為半固化片，其含浸的樹脂是屬 A-Stage； (C)在越來越薄的厚度需求下，膠片的樹脂含量(Resin content)更形重要； (D)每片膠片內含 一張玻纖布，主要為增加強度之用途
3. 玻璃纖維在電路板材料中的功能是補強之用，對於此材質的說明，下列何者正確？ (A)玻璃纖維為有機物，可耐大部份的化學品； (B)玻璃纖維並不吸水，即使在很潮濕的環 境，依然保持它的機械強度； (C)玻纖有很低的熱膨脹係數，及高的熱導係數；(D)玻璃纖 維不導電，是一個很好的絕緣物質的選擇
4. 對於銅箔的製作與應用說明，下列何者有誤？ (A)硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔(ED -ElectroDeposited Copper Foil)； (B)軟式電路板用於動態撓曲用途的銅箔叫做壓延銅(RA-Rolled Annealed Copper Foil)； (C)RA 銅的表面較粗糙，ED 銅的表面較細緻； (D)ED 銅和 RA 銅 的電阻值相當
5. 下列敘述何者正確？ (A)在光面(Shiny Side)做處理； (B)粗面(Matte Side)做處理； (C)此粗化處理也稱“鈍化處 理”； (D)此粗化處理也稱“黃銅處理”
6. 承上題，RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計，主要的原因為何？ (A)RA 銅的粗糙度較小；(B)ED 銅不容易製作細線路；(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好； (D)RA 銅的電阻值較低
7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？
1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成
2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求
3.若其組成分為高分子一般其 Tg 點會落在較大範圍而非單一溫度點
4.因為材料種類較多，若有金屬和非金屬的組成，其 CTE 通常較大，不利尺寸的安定 (A)1，2，3，4；(B)2，3，4；(C)1，2，4；(D)1，3，4
8. 電路板的材料熱安定性非常重要，下列有關材料一些特性的說明，哪一個不具備好的熱特 性？ (A)Tg 點較高； (B)熱膨脹係數較低； (C)尺寸安定性較好； (D)較不易板彎翹
9. 高分子聚合物(Polymer)在電路板的應用非常多，如環氧樹脂、聚醯亞胺等，製程過程因溫 度之逐漸上升，導致其物理性質漸起變化。由常溫時之堅硬及脆性如玻璃般的物質，轉變成 為一種黏滯度較低，柔軟有彈性(flexible and elastic)另一種狀態。此轉化溫度，下列敘述何 者有誤？ (A)此溫度點被稱為：玻璃轉化點 Tg； (B)Tg 越高，代表熱安定性越好； (C)Tg 越高其硬 度越高；(D) Tg 越高其耐燃等級越高
10. 若要應用於 5G 的基地台天線功能的電路板，對於其基板材料特性要求，下列敘述何者有 誤？ (A)Low Dk；(B)High Df；(C)低粗糙度銅箔(Low Profile Cu Foil)；(D)熱膨脹係數(CTE) 接近 銅
11. 印刷電路板的三個基本材料元素為(1)強化纖維(2)銅箔與(3)樹脂，面對電子產品的多功能性 /高可靠度/環境保護等的趨勢要求，一般板材研發與製作最容易著手進行的是哪種基材？ (A)強化纖維；(B)銅箔；(C)樹脂；(D)以上成分都很容易
12. 電路板表面塗佈各式顏色的止焊漆(防焊)，它是重要永久材之一，其應用目的有：保護線路、 定義出未來組裝與非組裝區域、外層線路間絕緣等，它也是一種高分子，請問目前普遍使用的防焊油墨是以哪種方式交聯硬化？ (A)光硬化；(B)熱硬化；(C)先光後熱；(D)室溫即可硬化
13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 mSAP(Modified Semiadditive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？ (A)銅箔厚度；(B)樹脂種類；(C)玻纖布種類；(D)填充物種類
14. 一般定義線路蝕刻的能力都以甚麼當作指標？ (A)縱橫比(Aspect Ratio)；(B)槽體負荷比(Bath Loading)；(C)蝕刻因子(Etching Factor)；(D) 銅負荷比(Copper Loading Factor)
15. 承上題，電路板上的導線成線方式，以蝕刻(Etching)為主，請問若要製作高良率細線路，下 列敘述何者不是影響因素？ (A)要蝕刻的銅厚度；(B)影像轉移的解析度；(C)要蝕刻的銅導線的延展性；(D)蝕刻線設備 的設計
16. 這些內容並不包括哪一個項 目？ (A)阻抗控制要求的模擬線寬及線長的阻抗條；(B)主板內各孔徑的測試孔；(C)視要檢測的 特點，依主板的線寬間距孔徑…等等，設計測試片，儘量與主板的狀況一樣；(D)模擬“最 壞情況”來設計測試片
17. 承上題，板邊還會有和製程中品質相關的設計，例如層間對位系統(如同心圓)，請問其目地 為何？ (A)各線路層製作時的兩兩對位；(B)避免鑽孔時的偏移；(C)印文字時的對位；(D)空板組裝 時置放零件的對位基準
18. 請問下列對 PCB 常用的光阻劑之敘 述何者有誤？ (A)印刷電路板常用的光阻，是屬於較便宜的正型光阻；(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~380nm)照射後，在後續顯像液中會分解；(C)內層線路的光阻劑，可分乾膜光阻與液 態光阻兩種；(D)液態光阻可以塗佈較薄的厚度，有利較細線路的製作
19. 承上題，印刷電路板在內層線路的影像轉移製程會使用到底片，請問下列對此底片的敘述 何者正確？ (A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool；(B)此底片通常是正片底片—線路部分是黑色遮 光，線間距部分是透光；(C)此底片通常是負片底片—線路部分是透光，線間距部分是黑色 遮光；(D)運用此底片的曝光顯像蝕刻製程一般稱為負片製程
20. 電路板製作完成後需要做 100%的電性測試、外觀檢驗、以及其他必要的功能測試，沒有問 題才可出貨。一般的電性測試為接觸式電性測試，主要測試斷、短路，主要有三種測試方 法：一是需要做治具再搭配測試機，又可分專用治具及萬用治具；另一種是不必做治具的飛 針測試，請問下列何者是飛針測試的缺點？ (A)設備成本低；(B)測試點數不高；(C)可測試密度不高；(D)測試速度慢
21. 下列敘述何者有誤？ (A)此製程稱黑(棕)化製程；(B)此製程稱電漿粗化處理；(C)此製程在提升銅面與樹脂的附著 力；(D)此製程完成後須進行烘烤除溼
22. 承上題，若採用有機棕化處理技術，請問下列敘述何者正確？ (A)本製程是在鹼性藥液作用下形成粗化層；(B)本製程技術的粗化程度最大，所以附著力最 好；(C)此製程的表面在壓合時和膠片內的樹脂形成極性共價鍵；(D)本製程是在銅面增長上 來粗化層
23. 電路板的製程非常繁複，且有多個製程需要做銅表面的處理，請問銅面前處理的敘述何者 正確？ (A)工法大致有三種：噴砂研磨法、濕式化學處理法、機械研磨法；(B)處裡的目地在防止氧 化；(C)噴砂研磨法是利用尼龍刷摩擦銅面，容易造成定向劃痕；(D)機械研磨法使用不織布 滾輪刷磨銅面，適合應用在薄板細線路製程
24. 電路板生產時的濕製程加工，是指包括電鍍、顯像、蝕刻、銅面前處理…等，其中多有水平 設備的設計使用。水平設備係指電路板半成品水品置放於設備中，滾輪帶動，上下透過噴嘴 噴灑藥水加工；內層線路製作加工時，上板面有所謂水滯效應，影響反應時間及加工品質； 業界一般如何調整來解決此問題？以排除水滯的影響，以平衡上下板面的反應速度達成一 致。 1.上方噴壓比下方略大；2.降低上方噴壓；3.調整噴嘴種類與配置；4.延長噴灑時間；5.加翻 板機，使上下板面反應一致；6.降低下噴壓 (A)1，3，5；(B)1，3，4，5；(C)2，3，4，6；(D)1，2，3，5

25. 如附圖內容所示，下列的敘述何者有誤？

(A)這是一張針對電路板鑽孔製程的鑽徑/轉速的參考對照圖；(B)鑽徑越細，鑽軸的轉速必 須越快；(C)鑽徑越細，鑽軸的轉速必須越慢；(D)鑽徑越細，切削的速度必須越快
26. 下列對於鑽針(drill bit)的敘述，何者正確？ (A)鑽針材質以硬度高耐磨性強的碳化鈷為主；(B)鑽徑越細，需要其彈性，以加長壽命；(C) 鑽徑越細，鑽軸的轉速必須越慢，所以必須更高硬度；(D)鑽針的設計原則，考慮切削過程 中整個鑽頭與線路板孔壁的接觸面減小，減小摩擦生熱，以防止殘膠渣及孔壁粗糙

27. 如附圖內容所示，下列的敘述何者有誤？(A)此圖表示訊號傳輸路徑隨頻率的不同而不同；(B)GHz 是（十億赫；千兆赫）的符號，國 際單位制中的頻率單位，表示 10 的九次方赫茲；(C) 因為高頻傳輸所以必須將銅線路粗糙 度加強，以減少熱量產生；(D)為在高頻傳輸的環境下達良好的傳輸品質，必須更精準地控 制電路板厚
28. 針對此步驟，下列敘述何 者有誤？ (A)此步驟目的是除膠渣(Desmear)；(B)目前濕式作法是“高錳酸鉀”；(C)另有乾式作法是 “電漿法”；(D)若未經過此製程處理很容易有短路危險
29. 承上題，對於鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)的作業說明，下列何者有誤？ (A)鍍通孔可使用化學銅、濺鍍銅技術、直接電鍍三種方式； (B)化學銅是利用氧化還原方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上； (C)化學銅製程的第一道“整孔劑”非常重要，關係到活化劑的附著； (D)直接電鍍(Direct Plating)有別於化學銅，主因在環保考量以及流程簡化
30. 金屬表面處理(metal finish)步驟屬後段製程，目的是為了保護裸露的銅導體表面免於組裝前 氧化，請問下列哪一種處理方式成本最低？ (A)有機保焊膜 (OSP)；(B)噴錫(HASL)；(C)化鎳浸金(ENIG)；(D)化錫 (Immersion Tin)
31.下列敘述何者有誤？ (A)壓合過程加熱目的，是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡；(B)多層板內層和內層間 的絕緣層厚度，由膠片(Prepreg)來決定；(C)壓合過程有兩段壓力：一為冷壓，一為熱壓； (D)內層壓合前必須烘烤，其目的是除溼
32. 承上題，壓合製程若壓力施加不當(過高、過低、不均等)，將導致甚麼樣的品質問題？ 1.銅箔皺褶； 2.厚度不均； 3.層間偏移； 4.殘留內應力； 5.板子硬化不足 (A)1，2，4； (B)2，4； (C)2，3，4； (D)2，4，5
33. 依據法拉第電解定律，電鍍銅過程及控管的敘述，下列何者正確？ (A)電解過程，於電極所游離出之物質的質量與通過電解質之電量成反比；(B)1 莫爾的銅離 子需要 96500x2 庫侖的電量，才能析出 63.5 克的銅；(C)1 庫侖是 1 安培電流在 1 分鐘內 傳遞的電荷；(D)電鍍銅乃 1 價銅離子吸收 1 個電子成為銅原子的反應
34. 印刷電路板的電鍍銅製程，在一般多層板的產品製造中，其目的是為了孔壁的導通，所以其鍍層厚度要求很重要，關係到產品的電性功能。依據國際規範 IPC-6012(硬板)，其孔銅厚度 規格為何？ (A)2 級產品導通孔銅層平均厚度 25μm； (B)2 級產品導通孔銅層平均厚度 20μm； (C)2 級 產品埋孔銅層平均厚度 20μm； (D)2 級產品埋孔銅層平均厚度 25μm
35. 電鍍銅製程槽液中除了銅、硫酸根、及氯等成分濃度的控管外，添加劑(additives)的存在非 常重要，請問下列對其中的成分“光澤劑”的作用敘述，何者有誤？ (A)在氯離子協助下加速銅沉積，又稱為加速劑；(B)協助銅離子往鍍面的各處分佈，故稱為 載運劑；(C)促使結晶細緻，故又稱為細晶劑(Grain Refiner)；(D)由於可使鍍層外表變得平滑 光亮，因此也叫做光澤劑
36. 在製作線路的製程現場通常都會設計為無塵室(Clean room)，對於無塵室的管理說明，下列 敘述何者有誤？ (A)無塵室的空調控制如下--溫度：攝氏 22+/-2℃、溼度：55+/-10%RH；(B)一般物品直接進 入無塵室，不必做管制；(C)人員進出需穿著無塵衣，並通過風淋室(Air show)進入；(D)無 塵室內必須是正壓，不潔的空氣才不會進入室內
37. 最大 的考量因素為何？ (A)影像轉移能力；(B)孔內覆蓋能力；(C)線路蝕刻能力；(D)層間對位能力
38. 承上題，為降低全板電鍍製程帶來的製作細線路的難度，一般會在鍍銅後進行一道加工步 驟，此道加工步驟為下列何者？ (A)鍍錫； (B)化銅； (C)減銅； (D)電漿處理

39. 關於下列的圖示說明何者有誤？
(A)這是一種製作盲孔(Blind hole)流程的示意；(B)此種製程屬於正片流程的一種，和內層線 路製作影像轉移原理相同；(C)此種技術稱為 SAP(半加成法)是製作細線路的一種流程；(D) 此法稱 mSAP(modified SAP)製程，透過銅箔極薄化製作細線路
40. 承上題，本製作技術，也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法，此主板的製作我們稱之 為下列何者？ (A)Any layer HDI ； (B)Substrate-like PCB ； (C)IC Substrate ； (D)Meatal Core PCB
41. 若電路板的組裝中有直接安晶的打鋁線需求，請問下列哪種金屬表面處理(metal finish)為最 恰當？ (A)OSP；(B)ENIG；(C)ENEPIG；(D)ImAg
42. 印刷電路板的基本材料是複合材料，後續組裝以及電子產品運作的生命週期過程中的環境 變異，會有下列哪種影響？ (A)樹脂劣化導致板材可靠度變差； (B)樹脂的存在會造成陽級玻纖束漏電(CAF)； (C)焊點容易因氧化而龜裂； (D)銅線路逐漸變薄
43. 電路板製程結束後會做一些檢測，請問下列檢測哪一項不是 100%進行？ (A)AVI 自動光學外觀檢驗；(B)O/S 斷/短路測試；(C)板彎翹檢查；(D)切片檢查
44. 下列對於電路板製作的品質管控作法，哪一項敘述有誤？ (A)通常採批量管理；(B)生產單位自主檢查為主，輔以 IPQC 協助重點檢查；(C)板彎翹檢 查；(D)切片檢查
45. 下列何者非常見的電路板微切片要檢查的內容？ (A)疊構厚度確認；(B)導通孔徑、銅厚度；(C)OSP 厚度確認；(D)層間脫層
46. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？ (A)板材結構分層；(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；(C)離子遷移，微短路；(D)表面鍍層 缺陷，如密著不良、鍍層空隙等
47. 請問下列哪一種電子設備產品可歸之為 3 級產品？ (A)筆電； (B)手機； (C)心臟手術用醫療器材； (D)遙控器
48. 不同的電子產品除了一般必做的可靠度項目外，會因應產品使用方式、情境以及預計的使 用壽命來規劃另外的測試項目，例如一些可攜式電子設備(如智慧型手機)一定要做的測試項 目是下列何者？ (A)導通；(B)絕緣； (C)焊錫性； (D)掉落測試
49. 由於電路板的設計線路密度越來越高，不論是通孔還是盲孔，孔與孔、線與孔、線與線及層 間的距離越來越近，所以材料的抗漏電性越來越重要；請問若抗漏電性不佳，或製程控管不 當，很容易造成下列哪一種品質問題？ (A)Delamination；(B)CAF；(C)Hole void；(D)Open circuit
50. 電路板的電性測試，主要在測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測 試目的，下列敘述何者正確？ (A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)與線路是否有絕緣不良問題；(B)確認相鄰 線路是否有導通不良問題；(C)確認線路導通完整性；(D)確認相鄰線路，有無短路或絕緣電 阻過低問題

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