試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

2. 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質？
(A) Tg 高低
(B)銅箔的抗撕強度
(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值
(D)尺寸安定性

正確答案：登入後查看