試題詳解

試卷：110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857

年份：110年

科目：電路板產業概論

2. 典型的印刷電路板規格可分為一般、高密度以及封裝模組三個等級，請問封裝模組等級的印刷電路板其線寬、層數分別為多少？
(A) 100-75 μm、4-8 層；
(B) 75-50 μm、10-20 層；
(C) 30-10 μm、8-16 層；
(D) 30-10 μm、20-30 層

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