阿摩線上測驗 登入

108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

科目：電路板產業概論 | 年份：108年 | 選擇題數：50 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：電路板產業概論

選擇題 (50)

1. 多層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)的設計普遍化的主因，下列何者為非？ (A)電子產品電源層與接地層的需要增加；(B)電子產品趨於多功能、複雜化；(C)需要有更 遠更長的布線距離；(D)以上皆是
2. 早期電路板的線寬距都相當很寬，所以製作線路時有一名詞叫做"Print & Etch"，下列說明 何者正確？ (A)電路板製作線路時以網版印抗蝕刻阻劑，再經烘烤蝕刻即可完成單面的線路；(B)線路 導體是以印刷方式完成；(C)鑽孔後孔內印入銀膏使上下導通；(D)以上皆非
3. HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機，以及一些電子模組頗為普遍，這種結構設計不會 應用於下列哪種電路板類別？ (A) 軟硬結合板；(B)雙面板； (C)多層硬板；(D)IC 載板
4. 硬質電路板材料常用的是 FR4，其組成內容有銅箔、補強材以及絕緣樹脂，玻璃纖維布在 整體供應鏈中是屬於電路板的？ (A)上游；(B)中游；(C)下游；(D)皆不是
5. 下列敘述的哪一個產業產品不需要使用電路板？ (A)各式介面卡產業；(B)手機 APP 設計產業；(C)各式數位儲存硬體；(D)網通
6. 下列對於台灣電路板產業發展敘述何者為非？ (A)桃園市電路板產業最大群聚地區；(B)台灣電路板的製造始於 1969 年；(C)台灣軟板的 規模與技術的奠定來自於筆電和手機的產品代工所賜；(D)台灣地區生產的電路板產值與 面積皆為全球第一
7. 台灣(含海外台商)電路板產值已超過 8 千多億台幣，幾年之內可能可以破兆，目前印刷電 路板產業是台灣第幾大的電子零組件產業？ (A)第一大；(B)第二大；(C)第三大；(D)第四大
 8. 電路板材料製程技術等的沿革順序下列何者為非？ (A)層次方面:單面→雙面→多層→HDI 多層；(B)絕緣樹脂的開發:酚醛樹脂→環氧樹脂 →PI 樹脂→TEFLON 樹脂；(C)多層板製程:除膠渣製程→黑氧化製程→PTH 製程；(D)孔 的製作方式:手動機鑽→自動機鑽→雷射盲孔製作
 9. 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？ (A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；(B)電路板產業人才需求多元，舉 凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；(C)產業並不 重視環保議題；(D)完全靠設備人才經驗不重要
10. 下述電子產品哪一種可能需要用到 MCPCB(Metal Core PCB)的電路板結構設計？ (A) LED 路燈；(B)智慧型手錶；(C)汽車儀錶板；(D)血壓計
11. 如果你是一個電子產品設計師，你要設計一個高可靠度可以動態操作又可有較小的體積的 電子產品，下列哪一種印刷電路板是可以嘗試的最好選擇？ (A) IC 載板；(B)多層 HDI 板；(C)多層硬板；(D)軟硬結合板
12. 常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分，下列敘述何者為非？ (A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料；(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素； (C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料；(D)一般在有機材料中添加無機材料之目地在改質如 耐燃特性、熱特性等
13. 利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝，此類板子 稱為？ (A)類載版；(B) HDI 多層板；(C) IC 載板；(D)陶瓷基板

14. 如下圖所示此類電路板稱之為？ 5f51a22dad2eb.jpg(A) HDI 多層板；(B)埋入式電路板(Embedded PCB)；(C)陶瓷基板；(D)光纖板
15. 電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？ (A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊 號與接收訊號的距離越短越好；(D)優先以 WiFi/Bluetooth 作為訊號傳輸設計
16. 下列哪種印刷電路板可以做為數位相機 LCD 螢幕翻轉 360 度功能的電路連結？ (A) COF(Chip on Flex)；(B) RA 銅軟板；(C) 3D-MID(立體電路板)；(D) MCPCB(Metal Core PCB)
17. 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？ (A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和 底墊的接觸附著若有品質問題會造成阻值太高； (C)通孔的縱橫比(Aspect Ratio)高對阻值 的影響較大；(D)以上皆非
18. HDI 之結構設計是為了高密度線路發展，出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技 術，讓布線設計自由度提高許多，何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製 作方式取代？ (A)通/埋孔；(B)背鑽孔；(C)盲孔；(D)非導通孔
19. 在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目 的？ (A)電路板層間導通以銅為主；(B)增加銅厚確保電氣特性；(C)若是插腳元件孔以確保焊性 良好；(D)以上皆是
20. 在物聯網的積極發展中，有一名詞出現--4C 電子產品，除傳統 3C 的電子產品說法外，下 列電子產品或模組屬於此類？ (A)無人駕駛車之防撞雷達；(B)可攜式血壓計；(C)智慧手錶；(D)擴增實境頭罩
21. 下列哪種產品可能會設計為 16 層以上之電路板？ (A)雲端計算伺服器；(B)印表機；(C)電視控制模組；(D)個人電腦
22. 電子產品的構裝或組裝通常有幾個 Level(階)，一般晶圓/晶片不計入構裝階段，電腦使用 的記憶卡模組(如 DDR)應屬於電腦系統構裝的第幾階？ (A)第一階；(B)第二階；(C)第三階；(D)第零階
23. 下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？ (A) PGA(Pin Grid Array)；(B) DIP(Dual Inline Package)；(C) QFN(Quad Flat No-lead)；(D) Gull Wing Lead SMD。
24. 下列哪個不是晶片常見的構裝方式？ (A)打線(Wire Bonding)；(B)捲帶自動結合 TAB(Tape Automated Bonding)；(C)覆晶技術 (Flip Chip Technology)；(D)單向導電膜 ACF(Anisotropic Conductive Film)
25. 現階段電子產品高頻/高速的功能需求，下列敘述何者為非？ (A)工作電壓降低、頻寬變大、波長變短其可容許的雜訊量相對變小；(B)輸出或輸入的阻 抗與電路板傳輸結構的匹配越形重要；(C)電路板材質需要選擇更高的 Dk 及 Df；(D)線路 截面積的容差必須更小
26. 平價印表機內的噴寫機構和控制模組間的連結有何特殊之處？ (A)需動態擺動撓曲；(B)價位需便宜；(C)一般採用 PET 軟板；(D)以上皆是

27. 附圖是講述封裝演進趨勢，從圖中可以了解晶片封裝形式以及電路板的尺寸變化，下列敘 述何者為非？5f51a266a2d48.jpg (A))晶片線路微細化的發展導致和電路板線路尺寸差異在 1000~10000 倍之間；(B)封裝技 術因此須配合克服此點，而有多樣性的製程技術；(C)電路板無法跟上半導體尺寸發展的 原因是摩爾定律的關係；(D)電路板承載所有主、被動元件，要做到如半導體精細，材料 不同，製程技術升級，將造成成本太高

28. 電子元件訊號的傳輸距離越短，失真情形會越少，在下列板子的結構設計，哪一個無法解 決越短的傳輸距離？ (A)細孔；(B)盲孔；(C) Embedded PCB；(D)較薄的絕緣層
29. IC Substrate 取代 Lead Frame 成為第一階構裝重要封裝角色，其主要原因是？ (A) IC Substrate 的製作成本較低；(B)透過 RDL(Redistribution Layer)的設計 IC Substrate 可以應用在腳數多，腳距小的晶片封裝； (C) Lead Frame 的材質不適用；(D) Lead Frame 無法大量產
30. WEEE 的全文及中文名稱為？ (A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」；(B) 「Waste Electronic Equipment Estimated(WEEE)-廢電子電機設備指令」；(C)「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-廢電子電機設備指令」；(D)以上皆非
31. 下列何者為危害性物質限制指令(RoHs)所限制之材料？ (甲)鉛:1000 ppm (乙)汞:1000 ppm (丙)鎘:100 ppm (丁)六價鉻: 1000ppm (戊)多溴聯 苯:1000ppm (己)多溴二苯醚；1000 ppm (A)甲戊；(B)丙丁戊；(C)甲乙丙己戊；(D)以上皆是
32. 下列何者不是歐盟的環保指令？ (A) WEEE；(B) OHSAS；(C) EuP；(D) RoHS。
33. 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染 和人體有害的物質材料， RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，下列何者為英文原始稱謂？ (A)Waste Electrical and Electronic Equipment Directive；(B)Restriction of Hazardous Substances Directive；(C)Directive of Eco-design Requirements of Energy using Products；(D) 以上皆非
34. WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列 哪一項當作其目標？ (A)收集；(B)再生；(C)回收；(D)以上皆是
35. 下列何者為綠色製造概念的範圍？ (A)綠色設計；(B)能源消耗；(C)包裝；(D)以上皆是
36. 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，RoHS 指令開始實施日期為何時？ (A) 2004/1/25；(B) 2005/8/15；(C) 2006/7/1；(D) 2007/7/1
37. 電路板產業中，鉛是其中一項會造成環境汙染的材料，目前皆已採用無鉛材料，鉛已被下 列哪些金屬取代呢？ (A)錫；(B)銅；(C)銀；(D)以上皆是
38. WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述為非？ (A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物 件取回；(B)擴大生產商責任，涵蓋產品整個生命週期；(C)鼓勵為有利於再用/回收而設計 的產品；(D)電機電子產品的回收最後由政府負責處理
39. RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制，從而保護人類健康，並 保證對廢棄物進行合理的回收與處理，以保護環境。該指令適用於其工作電壓交流與直流 為多少伏特的所有設備？ (A)大於 1000V AC 或 1500V DC；(B)小於 1000V AC 或 1500V DC；(C)等於 1000V AC 或 1500V DC；(D)以上皆非
40. 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢，下列哪一項指令的實施，迫使歐 盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更加速開發與綠色環保有關產品的研究、設計和 產業化生產？ (A) WEEE 指令；(B) RoHS 指令；(C) EuP 指令；(D) Green Chemistry 指令
41. 能源使用產品生態化設計指令 EuP 下列敘述何者正確？ (A) EuP 指令於 2015 年 8 月 11 日生效；(B) EuP 英文全名為 Directive of Eco-design Requirements of Energy-Using Products；(C) EuP 法令不是為了環境所制定的；(D)以上皆 是
42. 下列關於電路板產業的環保使命何者正確？ (A)工廠可任意排放廢水；(B)地球資源是無限的；(C)人們無須關心環境品質；(D)保護地 球環境人人有責 
43. 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以 與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？ (A)微蝕；(B)曝光；(C)除膠渣；(D)電鍍銅
複選題
44. 下列哪項物質不是 RoHS 禁用的有機物質？ (A)多溴聯苯；(B)多溴二苯醚；(C)聯苯二甲酸二丁酯；(D)對苯酚
45. 智慧型手機的主機板已經因為線路密度極高，特別稱為高密度內連結 PCB(HDI PCB)，請 問 HDI PCB 導電用的孔密度增加，主要是哪一種孔製程大幅增加？ (A)通孔填孔電鍍銅；(B)埋孔；(C)盲孔填孔堆疊電鍍銅；(D)對位孔 
46. 印刷電路板在電子產品中提供的功能下列何者有誤？ (A)可固定各種電子元件；(B)可提供積體電路元件所需之電阻抗特性；(C)可連接各種電子 元件；(D)可直接作為影音視訊 
47. 在台灣印刷電路板(PCB)產業發展史的敘述中，下列何者有誤？ (A)成熟產業但不會衰退；(B)材料與製程屢有新概念；(C)一直是追隨者；(D)高利潤高風 險
48. 在高溫環境下，印刷電路板(printed circuit boards，PCBs)之銅面極易氧化，而影響其焊接 特性(solderability)。因此，在 PCB 銅面上常會進行表面處理(surface finish)，以避免氧化 銅的影響。近年來，有機保銲膜(organic solderability preservatives，OSP)於業界被廣泛使 用。底下係有關於 OSP 的敘述，何者為非？ (A)OSP 具有低成本、良好的平整性、及易於掌握的製程優勢；(B)OSP 易被助銲劑(flux) 迅速清除，故於焊接(soldering)時可快速露出新鮮銅，而使銅與銲料(solder)立即結合形成 牢固的銲點(solder joints)；(C)OSP 膜厚需有適當的厚度。太薄則耐不住高溫環境下致使銅 面氧化；太厚則不易在銲接過程中被助銲劑迅速清除；(D)OSP 具有極佳之熱穩定性，可 於高溫、及長時間下保持原有特性
49. 請問下列哪一種電路板規格是封裝載板級的？ (A)全板厚度 0.2-0.8mm；(B)全板厚度 0.2-2.0mm；(C)全板厚度 0.4-1.6mm；(D)層數 10-20 層
50. 台灣印刷電路板產業 1969 年創立第一家印刷電路板製造商，包含電路板的製作、零件的 採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保持相當的產業動能，主要的原 因為何？ (A)近五十年，全球沒有任何的經濟蕭條；(B)電路板產業可以獨立運作，無須上下游產業 的鏈結；(C)電路板是電子工業之母，它只有景氣循環的波動，這個產品不會衰退，一直 都有最基本的需求；(D)國際化與全球化的趨勢，各地的電路板都蓬勃的發展 

申論題 (0)