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試題詳解

試卷:114年 - 114-2 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#128944 | 科目:牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)

試卷資訊

試卷名稱:114年 - 114-2 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#128944

年份:114年

科目:牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)

20.全口活動義齒使用熱聚式樹脂(heat-activated PMMA)在包埋煮聚過程中的誤差,常造成咬合高度提高,應 以下列何種方式記錄最合理?
(A)測量包埋盒煮聚前後的高度變化
(B)拆開包埋盒時小心露出樹脂牙,測量盒底至樹脂牙的高度變化
(C)將義齒主模型重置回咬合器上,測量門齒釘(incisal pin)至門齒檯(incisal table)的距離
(D)將全口活動義齒置入病人口內,測量鼻尖(nose tip)至頦前點(progonion)的距離變化

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