20.全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）在包埋煮聚過程中的誤差，常造成咬合高度提高，應以下列何種方式記錄最合理？ (A)測量包埋盒煮聚前後的高度變化 (B)拆開包埋盒時小心露出樹脂牙，測量盒底至樹脂牙的高度變化 (C)將義齒主模型重置回咬合器上，測量門齒釘（incisal pin）至門齒檯（incisal table）的距離 (D)將全口活動義齒置入病人口內，測量鼻尖（nose tip）至頦前點（progonion）的距離變化