21.全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）於包埋煮聚（processing）的過程中若操作不當，可能會導致義齒基底（denture base）裡產生氣泡（void），圖 1 與圖 2 的氣泡最可能發生的原因為下列何者？ (A)圖 1 包埋盒加熱過快、圖 2 包埋樹脂量不足 (B)圖 1 包埋樹脂量不足、圖 2 包埋盒加熱過快 (C)圖 1 樹脂粉液混和不均勻、圖 2 施加在包埋盒上的壓力不足 (D)圖 1 包埋樹脂量不足、圖 2 施加在包埋盒上的壓力不足