阿摩線上測驗
登入
阿摩線上測驗
登入
試卷名稱：114年 - 114-2 專技高考_牙醫師(二)：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#128944
年份：114年
科目：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）
21.全口活動義齒使用熱聚式樹脂（heat-activated PMMA）於包埋煮聚（processing）的過程中若操作不當，可能會導致義齒基底（denture base）裡產生氣泡（void），圖 1 與圖 2 的氣泡最可能發生的原因為下列何者？
(A)圖 1 包埋盒加熱過快、圖 2 包埋樹脂量不足
(B)圖 1 包埋樹脂量不足、圖 2 包埋盒加熱過快
(C)圖 1 樹脂粉液混和不均勻、圖 2 施加在包埋盒上的壓力不足
(D)圖 1 包埋樹脂量不足、圖 2 施加在包埋盒上的壓力不足
