試題詳解

3. 半導體與構裝技術的發展是連結晶圓製程與電路板製程的重要關鍵，下列關於 構裝技術的演進順序何者正確？
(A) Surface Mount  Pin-Through Hole  Ball Grid Array  Through-Silicon Via；
(B) Pin-Through Hole  Surface Mount  Ball Grid Array  ThroughSilicon Via；
(C) Surface Mount  Ball Grid Array  Pin-Through Hole  Through-Silicon Via；
(D) Through-Silicon Via  Surface Mount  Ball Grid Array  Pin-through Hole