試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863

年份：110年

科目：電路板製造概論

30. 以減除法製作 PCB 內層線路，下列流程何者正確？
(A)壓膜＞顯影＞曝光＞蝕刻＞去膜；
(B)壓膜＞蝕刻＞曝光＞顯影＞去膜；
(C)壓膜＞曝光＞顯影＞去膜＞蝕刻；
(D)壓膜＞曝光＞顯影＞蝕刻＞去膜

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