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試卷名稱：114年 - 114-2 專技高考_牙醫師(二)：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#128944
年份：114年
科目：牙醫學(五)（包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）
31.析量時工具使用注意事項，下列敘述何者正確？
(A)可使用炭筆（carbon marker）切割蠟型，產生平行路徑
(B)倒凹量測量可利用 2 度或 6 度錐狀工具
(C)析量刀（surveyor blade）使用石膏牙的修整成期望的外廓高隆線
(D)0.01～0.02 mm 的倒凹量是常用的固位倒凹量
